近日消息，据外媒报道，功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC) 和TRINAMIC于日前共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusion?评估套件和TRINAMIC的马达控制子板(daughter board)套件。
Microsemi获奖的SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)结合了三个成功编译复杂马达控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可编程模拟模块和现场可编程门阵列(FPGA)。这样的整合方式可提供一个理想平台，以分隔软件和硬件架构需求。
SmartFusion的嵌入式ARM Cortex?-M3微控制器可作为系统层任务管理、算法执行和系统连接性之用。板上可编程模拟模块提供电压、电流和温度监控的完整感知与控制功能。闪存式FPGA逻辑用来执行硬件加速与数学协同处理。此外，运算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA内由硬件实现，能够非常快速、有效地执行。
Microsemi SmartFusion评估套件的重要特性：
A2F200M3F-FGG484ES组件
20万个系统FPGA门、256 KB闪存、64 KB SRAM，以及在FPGA构架和外部存储控制器中的额外分布式SRAM
?外围包括以太网、DMA、I2C、UART、定时器、ADC、DAC
组件上连接到SPI_0的SPI-闪存
以USB连接进行编程和调试
USB to UART接口与UART_0相连，可执行HyperTerminal范例
10/100以太网片上MAC和外部PHY连接
来自Keil 或IAR 系统的RVI支持应用程序编程和调试
支持子板连接的混合信号插槽
TRINAMIC马达控制子板的重要特性：
BLDC和步进马达为并行操作(需要两个电源供电)
霍尔(Hall)传感器接口、ABN编码器接口
与SmartFusion模拟IO和模拟引擎(ACE)紧密相连
